桂林电子科技大学电子封装技术专业需要517分来保证最低录取线，而考生预计考得的660分高于最低录取分，因此具有一定的录取可能性。根据该专业的招生人数和考生的竞争情况，考生的录取率可能较为稀缺，冲刺成本较高，建议将该专业放在志愿填报中较为靠前的位置，同时搭配其他招生竞争度较低的专业，以尽可能提高自己的录取概率。此外，该专业的薪资待遇较高，也可以作为考生考虑的一个因素。

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桂林电子科技大学电子封装技术专业好不好？

专业背景：电子封装技术是一门电子科学与工程学科，主要研究半导体器件、集成电路等电子器件封装及其制造的技术。主要涉及微电子工程、材料学、化学、机械工程等学科。

专业前景：随着电子信息产业的快速发展，电子封装技术越来越受到重视，市场需求量大，产业前景广阔。电子封装技术已成为推动电子产业前进的重要技术支撑，具备较好的发展前景。

专业就业场景和趋势：电子封装技术专业毕业生就业较为依赖电子信息产业的发展状况。目前，在国内市场中，龙头企业主要集中在深圳、上海、北京、广州、南京等地，这些地区也是电子封装技术专业毕业生容易就业的地区，且就业前景较为乐观。未来，随着电子信息产业向高端技术方向发展，电子封装技术就业趋势将更加明显。

薪资待遇：电子封装技术是一门紧缺专业，毕业生就业前景广阔，薪资待遇也相对较高。目前，毕业生的薪酬水平一般在4000元到1万元之间，工作几年后可以晋升为技术主管，月薪可以达到1.5万元以上。

发展空间：电子封装技术毕业生可以在电子、通信、计算机、医疗器械、汽车、航空等行业从事芯片设计、焊接、封装工艺及设备的研究开发、生产和管理等方面的工作。未来，随着工业4.0和物联网的快速发展，电子封装技术专业毕业生的就业前景将更加广阔。

该专业国内地位：电子封装技术是国家支持的重点学科之一，目前在国内排名较为靠前，在电子信息领域有较高的声誉和地位。

该专业继续深造途径：电子封装技术专业毕业生可以选择继续攻读电子工程、微电子学、信息与通信工程等相关专业的硕士研究生或博士研究生，也可以考取相关的工程硕士或工商管理硕士等职业学位。

读研专业：毕业生可以考虑继续攻读微电子工程、电子工程、半导体材料与器件、信息与通信工程等相关专业的硕士研究生。

读博专业：毕业生可以考虑继续攻读电子工程、微电子学、半导体材料与器件、信息与通信工程等相关专业的博士研究生。

国内知名专家学科带头人：目前国内知名的专家学科带头人有范金余教授、夏海波教授等。

就业城市及知名企业名称：电子封装技术毕业生就业城市较为广泛，主要集中在深圳、上海、北京、广州、南京等地。知名企业有华为、中兴、富士康、联想、天翼、三星等。

660分能上的电子封装技术有哪些？