根据考生的信息和填报学校的招生情况，分析如下：

1. 考生的预估分数为655分，高于2022年本科一批分数线509分和本科二批分数线405分，说明考生有较高的能力水平，可以考虑填报高于这两个分数线的学校。

2. 填报的学校是厦门理工学院，招生人数为2人，招生代码为080709T，选课要求为不限，考试分数最低录取分为524分，说明该专业具有一定的竞争性，考生需要具备较好的学术成绩才有可能被录取。

3. 该专业的学费为5460元，属于较为经济实惠的专业，可以考虑在一个较早的志愿位置填报。

4. 对于考生来说，选择填报该专业的原因可能包括对电子封装技术感兴趣，以及希望在该领域中获得高收入等，因此考生可以从专业背景和薪资待遇等方面来考虑该专业的选择。

5. 由于2023年的分数线尚未公布，考生可以根据自己的预估分数和该专业的录取标准来预测自己能否被该学校录取。根据2022年最低录取分为524分，考生的预估分数为655分，因此需要关注自己的考试成绩和位次情况，以此来预测被录取的可能性。可以在填报志愿时将该专业放在较高的位置，以保证较高的录取概率。

综上所述，考虑到该专业的录取标准和招生人数，以及考生的预估分数和选科情况等因素，建议将该专业放在前几个志愿的位置中，以确保有较高的录取概率。但是，由于考生与其他竞争者之间的竞争关系不确定，因此不能完全保证被录取的可能性。

655分可以报考哪些著名高校？

厦门理工学院电子封装技术专业好不好？

厦门理工学院电子封装技术专业是一个具有较为广阔就业市场前景的专业。该专业主要涉及到电子封装和封装材料、半导体材料、电机电子技术等相关领域，旨在培养学生具备独立进行电子封装及半导体集成技术开发的能力。

该专业的专业背景比较硬，需要首选物理，在物理基础科目的基础上再进行学习探索。但是，该专业的培养模式和课程内容比其他电子专业略有不同，更加偏重实践性的培养。

该专业的就业前景相对来说很不错。电子封装环节是半导体产业的重要组成部分，该产业作为我国国民经济的先导产业之一，有着广泛的应用场景和较高的经济效益，为该专业的毕业生提供了较为广泛的就业选择。

据悉，电子封装技术专业的毕业生可以进入电子半导体、通讯、光电、机电等多个领域从事研发、生产等工作，就业岗位包括工程师、技术员和技术顾问等。

该专业的发展空间也较为广阔，由于半导体产业的不断拓展，电子封装技术也在不断地向高品质和高可靠性发展。同时，随着科技的不断进步，电子封装技术也将不断更新升级，为该专业的人才提供了更多的发展机遇。

据有关数据分析，电子封装技术专业毕业生的平均薪资待遇在全国范围内处于中等水平，但是在不同地区和不同企业内也会有较大的差别。例如，在一些高科技产业企业就业的毕业生薪资待遇往往比普通企业更高。

该专业在国内的地位属于电子信息类专业中比较重要的一个，其培养目标也得到了国家的相关政策支持和重视。在未来的发展中，该专业将会持续得到政策和市场的支持。

该专业的继续深造途径主要包括研究生和博士研究生两个方向。研究生方向主要是培养更加专业的电子封装技术研究人员和工程师，而博士研究生方向则是更加注重学术研究和成果发表。

国内知名的电子封装技术专家学科带头人主要有：杨震、王海龙、陈良霞、陆成、石妍、顾天上、贾林、陈恭华等。

就业城市方面，该专业的毕业生可以在一线或二线城市中的电子信息、通信等高科技产业企业就业。一些知名企业包括：华为、中兴、烽火、海信电器、联想等。

综合来看，厦门理工学院电子封装技术专业是一个充满发展机遇和前景的专业，适合于具有物理基础的学生报考。对于有志于从事电子信息产业的同学，该专业是一个不错的选择。

655分能上的电子封装技术有哪些？